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Used Auto Collimated Exposure Machine

사용 된 자동 콜리메이트 노출 기계

  • 강조하다

    사용된 LED PCB 조립 기계

    ,

    오토 콜리메이트 LED PCB 조립 기계

    ,

    LED PCB 전자 조립 기계

사용 된 자동 콜리메이트 노출 기계

사용 된 자동 콜리메이션 노출 기계

 

제품 세부 정보
항목 사양
노출 듀플 사이드, 듀플 트레이
복수 파장 자외선 LED
매출량 2~2.5 패널/분
패널 크기 254mm*305mm~534mm*610mm (표준)/610mm*712mm (증가)
인터페이스 중국어/영어 + 터치 스크린
두께 00.1mm~3.2mm
워크와 트위스트 최대 5mm
그림 크기 610mmX660mm (표준) /660*762mm (증가)
저항하라 건조 필름
에너지 23mW/cm2, (표준) ; 18mW/cm2, (증가)
정렬 정확성 3σ ≤ 20μm
카메라 수 4
콜리메이션 θc/2 < 1.5 ̊
거부 θd < 3 ̊
X-Y 카메라의 움직임 자동으로
카메라 창 5mm*4.6mm
사전 등록 핀 구멍, ψ125mil
통제 산업용 PC + 윈도우
깨끗한 방 10급000
통일성 534*610mm ((표준) >85%;610*712mm ((증가),>80%
해상도 선/공간 62.5μm/62.5μm 50μm/50μm
예술작품의 고정 진공으로 테이프가 없습니다
프레임 밀폐 공기 압력 밀폐 고무
유리 템퍼드 글래스
방실 진공 0~500mm Hg 사이를 조절할 수 있습니다.
진공 제어 시간 지연 설정
패널 노출 간격 장치가 필요합니다.
길이/폭/높이 3100mm/1370mm/2334mm
길이/폭/높이 760mm/1020mm/1800mm ((708mm/738mm/955mm, 옵션 냉장고)
냉각수 20.5~3kg/cm2,15°C 또는 30°C 아래,60L/min,1" 파이프
전기 220V/380V60/50Hz, 3φ4W,8.5KVA+7.5KVA (냉장기)
공기 출처 150~200L/min,φ12mm,5.5kg/cm2

 

UVLED 노출 기기의 목적:

UVLED 노출 기계는 주로 PCB 회로 보드 제조, 반도체 생산 및 고 정밀 미세 회로 노출에 사용됩니다.

 

작동 원리와 특징:

 

1전력 절약, 에너지 절약 및 비용 절감 - LED가 특정 밝기에 도달 할 때 소비되는 에너지는 약 15 와트입니다.전통적인 램프는 1500와트 에너지를 소비하여 동일한 밝기를 얻습니다.. 심지어 자외선 하로겐 램프와 비교해도 80%의 에너지를 절약 할 수 있습니다. 따라서 LED 램프는 매우 에너지 절약 및 환경 친화적입니다.

 

2. 램프 소스 시스템은 3 년 동안 보증되며 긴 수명 - LED 램프의 수명은 20000 시간 이상입니다.

 

3, 더 넓은 범위의 응용 - LED 조명 인프라 적외선 난방, 열은 낮습니다, 그래서 그것은 열과 미디어의 변형에 영향을 미치지 않습니다 (예: 거품 플라스틱 패널, 엽지, PVC 등).) 인쇄 과정에서이러한 방식으로 미디어의 응용 범위는 더 광범위합니다.

 

4. 빠른 반응 (Switching) 시간 - LED 램프는 사전 가열 할 필요가 없습니다. 시작 후 즉시 인쇄 할 수 있으며 생산성이 향상 될 수 있습니다.

 

5높은 안전성 - LED 램프는 UVC 방사선, 오존 방출이 없으며 손상이 쉽지 않습니다.

 

6높은 안정성 - UV 잉크젯 프린터의 인쇄 품질은 UV 건조 및 완화 과정과 큰 관계를 가지고 있습니다. LED 램프의 안정성은 출력 에너지를 예측 가능하고 안정적으로 만듭니다.그래서 인쇄 효과 또한 예측 가능하고 안정적입니다.

 

7. 잉크의 LED 깊은 완화 - LED 램프에서 방출되는 빛의 파장은 395nm입니다. 이는 잉크를 심하게 완화 할 수 있으므로 인쇄 표면이 건조하지만 하층이 건조하지 않을 것입니다.다양한 매체에 인쇄는 강한 접착력 및 스크래치 저항을 가지고 있습니다.

 

8. 높은 노동 비용에 직면하여, 수동 모델은 자동 장비로 업그레이드 될 것이며, LED 광원 노출 기계는 널리 사용됩니다.

 

노출 기계는 현대 PCB 제조에 필수적인 장비입니다. PCB 제조 과정에서 핵심 프로세스 중 하나는 구리 필름 기판에 부정적인 이미지를 전송하는 것입니다.먼저, 광감각성 물질의 층 (광감각성 액체 접착제, 광감각성 저항성 건조 필름 등) 이 기판에 코팅됩니다.그리고 그 후 기판에 가려진 광감각 물질은 용해성을 변화시키기 위해 방사됩니다.광소감각이 없는 부분의 樹脂은 개발자의 작용으로 폴리메리화되지 않고 용해되지 않으며, 광소감각 부분의 樹脂은 기판에 남아 이미지를 형성합니다.이 과정은 노출입니다.즉, 인쇄 회로 보드의 생산에서 노출 기계에 의해 완료 된 과정입니다.

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사용 된 자동 콜리메이트 노출 기계 1

 

사용 된 자동 콜리메이트 노출 기계 2