Użyte urządzenie do ekspozycji z automatyczną kollimacją

Celem urządzenia do ekspozycji UVLED:

Maszyna do ekspozycji UVLED jest głównie stosowana w produkcji płyt obwodowych PCB, produkcji półprzewodników i wysokiej precyzji ekspozycji na drobne obwody.

Zasada działania i charakterystyka:

1Oszczędność energii, oszczędność energii i obniżenie kosztów - zużycie energii, gdy dioda LED osiągnie określoną jasność, wynosi tylko około 15 watów,podczas gdy tradycyjna lampa zużywa 1500 watów energii, aby osiągnąć taką samą jasnośćNawet w porównaniu z lampą halogenową UV, może zaoszczędzić 80% energii.

2System źródła lampy jest gwarantowany przez 3 lata i ma długą żywotność - żywotność lampy LED wynosi ponad 20000 godzin.

3, szerszy zakres zastosowań - światła LED nie są podgrzewane podczerwieniami, ciepło jest niższe, więc nie wpłynie to na ciepło i deformację nośników (takich jak pianki z tworzyw sztucznych, folia, PVC itp.) w procesie drukuW ten sposób zakres zastosowań mediów jest szerszy.

4Szybki czas reakcji (SCHWITCHING) - lampa LED nie musi być podgrzewana. Może być drukowana natychmiast po uruchomieniu, a wydajność może zostać poprawiona.

5Wysokie bezpieczeństwo - lampy LED nie mają promieni UVC, nie uwalniają ozonu i nie są łatwo uszkodzone.

6. Wysoka stabilność - jakość druku drukarki UV ma duży związek z procesem suszenia i utwardzania UV. Stabilność lampy LED sprawia, że energia wyjściowa jest przewidywalna i stabilna,więc efekt druku jest również przewidywalny i stabilny.

7. Led głębokie utwardzanie atramentu - długość fali światła emitowanej przez lampę LED wynosi 395 nm, co może głęboko utwardzać atrament, więc nie zdarzy się, że powierzchnia druku jest sucha, ale dolna warstwa nie jest sucha.Drukowanie na różnych nośnikach ma silne przyczepienie i odporność na zadrapania.

8W obliczu wysokich kosztów pracy, manualny model zostanie zmodernizowany do automatycznego sprzętu, a maszyna ekspozycji źródła światła LED jest szeroko stosowana.

W procesie produkcji PCB jednym z kluczowych procesów jest przeniesienie negatywnego obrazu na podłoże folii miedzianej.Po pierwsze, na podłożu nakrywa się warstwę materiału światłoczułego (np. ciekłego, światłoczułego kleju, suchej folii odpornej na światło itp.),a następnie materiał fotosensywny powlekany na podłożu jest napromieniowany w celu zmiany jego rozpuszczalnościŻywica części niewrażliwej na światło nie jest polimerowana i rozpuszczana pod działaniem dewelopera, a żywica części wrażliwej na światło pozostaje na podłożu, tworząc obraz.Proces ten jest ekspozycją, czyli proces zakończony przez maszynę ekspozycyjną w produkcji płytek drukowanych.