Terrene Trading Limited Kontrola jakości

Proces produkcji płyt PCB jest bardzo skomplikowany, w jakości ma rygorystyczne wymagania.Jakie wymagania dotyczące jakości mają producenci PCB??

1, wymagania dotyczące wyglądu:

(1) brak zanieczyszczenia, włączenia, odcisku ręki i utleniania, aby zapobiec wpływowi spawalności, izolacji.

(2) ten sam kolor i lśnienie, bez łuszczenia, wycieku lub odchylenia, wycieku oleju, aby zapobiec uderzeniom spawania.

(3) gładki krawędź, bez wstrząsów lub Burr, tak aby nie wpływać na rozmiar zespołu, izolacji.

(4) jednolity przewodnik, brak nadmiernej korozji, wcięcie, pozostałość miedzi, aby zapobiec wpływowi właściwości elektrycznych.

5) symbole oznakowania są jasne i czytelne, tak aby nie wpływać na montaż i konserwację.

(6) brak zadrapań lub zadrapań na powierzchni, aby uniknąć wpływu na układ spawalniczy i właściwości elektryczne.

(7) brak bąbelkowania lub delaminacji między przewodnikami lub warstwami izolacyjnymi, aby uniknąć wpływu na właściwości mechaniczne i elektryczne.

2. Wydajność elektryczna:

bardzo ważne jest, aby w wielowarstwowych płytek PCB istniała odpowiednia przepływność elektryczna między przewodnikami, aby zapobiec migaczeniu i uszkodzeniu między przewodnikami podczas przetwarzania płytek PCB,i może bezproblemowo przejść badanie normy bezpieczeństwa produktu.

3Wymagania dotyczące właściwości mechanicznych:

(1) Przed wyładowaniem, laminat pokryty miedzią musi zostać wysuszony w taki sposób, aby wilgoć w laminacie wyparowała, a żywica całkowicie się zagęszczała;

(2) ściśle przestrzegać kierunku długości i szerokości geograficznej instrukcji rozładowania podczas rozładowania;

(3) podczas laminowania i typowania, zgodnie z kierunkiem warp i wpletu deski do obróbki PCB, najpierw odróżnić kierunek warp i wpletu, a następnie zrobić układ,upewnić się, że kierunek warp i splot jest spójny; nie pozwalają na prywatną regulację czasu tłoczenia na zimno i zapisywania, aby zapewnić całkowite uwalnianie naprężeń w płytce, żywicy całkowicie utwardzone;

(4) charaktery płyty obwodowej pieczenia w wysokiej temperaturze, konieczność dostosowania rozmiaru półki płyty, ramy nie pozwala płyty gięcia, skręcania itp.

4, odporność na działanie środowiska i inne wymagania dotyczące wydajności:

odporność na działanie środowiskowe płyt obwodowych, w tym odporność na pleśń, odporność na wilgoć, odporność na gotowanie, odporność na wstrząsy temperatury i inne właściwości.Doskonały system kontroli jakości jest potrzebny w każdej fabryce PCB.