PCB সার্কিট বোর্ড তৈরির প্রক্রিয়া খুবই জটিল, মানের ক্ষেত্রে কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। প্রতিটি PCB প্রস্তুতকারক মানের সমস্যাগুলির প্রতি বিশেষ মনোযোগ দেয়, তাহলে, PCB প্রস্তুতকারকদের PCB-এর জন্য কী মানের প্রয়োজনীয়তা রয়েছে?
১, চেহারা সংক্রান্ত প্রয়োজনীয়তা:
(১) কোনো দূষণ, অন্তর্ভুক্তি, হাতের ছাপ এবং জারণ থাকা উচিত নয়, যাতে সোল্ডারেবিলিটি এবং ইনসুলেশনের উপর প্রভাব না পড়ে।
(২) একই রঙ এবং দীপ্তি, কোনো খোসা ওঠা, লিক বা বিচ্যুতি, তেল নিঃসরণ থাকা উচিত নয়, যাতে ওয়েল্ডিংয়ের উপর প্রভাব না পড়ে।
(৩) মসৃণ প্রান্ত, কোনো বাম্প বা বার থাকা উচিত নয়, যাতে অ্যাসেম্বলি সাইজ এবং ইনসুলেশনের উপর প্রভাব না পড়ে।
(৪) অভিন্ন পরিবাহী, অতিরিক্ত ক্ষয়, খাঁজ, অবশিষ্ট তামা থাকা উচিত নয়, যাতে বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের উপর প্রভাব না পড়ে।
(৫) চিহ্নিতকরণ চিহ্নগুলি পরিষ্কার এবং পাঠযোগ্য হতে হবে, যাতে অ্যাসেম্বলি এবং রক্ষণাবেক্ষণে সমস্যা না হয়।
(৬) পৃষ্ঠের উপর কোনো স্ক্র্যাচ বা আঁচড় থাকা উচিত নয়, যা ওয়েল্ডিং অ্যাসেম্বলি এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যকে প্রভাবিত করতে পারে।
(৭) পরিবাহী বা ইনসুলেটিং স্তরের মধ্যে বুদবুদ বা স্তরবিন্যাস হওয়া উচিত নয়, যা যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যকে প্রভাবিত করতে পারে।
২. বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা:
মাল্টি-লেয়ার PCB-তে পরিবাহীর মধ্যে উপযুক্ত বৈদ্যুতিক ফাঁক থাকা খুবই গুরুত্বপূর্ণ, যা PCB প্রক্রিয়াকরণে পরিবাহীর মধ্যে ফ্ল্যাশিং এবং ব্রেকডাউন প্রতিরোধ করে এবং পণ্যের নিরাপত্তা স্ট্যান্ডার্ড পরীক্ষায় ভালোভাবে উত্তীর্ণ হতে সাহায্য করে।
৩. যান্ত্রিক কর্মক্ষমতা সংক্রান্ত প্রয়োজনীয়তা:
(১) ডিসচার্জ করার আগে, কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট অবশ্যই শুকিয়ে নিতে হবে, যাতে ল্যামিনেটের আর্দ্রতা বাষ্পীভূত হয় এবং রেজিন সম্পূর্ণরূপে জমাট বাঁধে;
(২) ডিসচার্জ করার সময় অবশ্যই দ্রাঘিমাংশ এবং অক্ষাংশ নির্দেশাবলী কঠোরভাবে অনুসরণ করতে হবে;
(৩) ল্যামিনেটিং এবং টাইপসেটিং করার সময়, PCB প্রক্রিয়াকরণ বোর্ডের ওয়ার্প এবং ওয়েফ্ট দিক অনুযায়ী, প্রথমে ওয়ার্প এবং ওয়েফ্ট দিক আলাদা করতে হবে, তারপর লেআউট করতে হবে, ওয়ার্প এবং ওয়েফ্ট দিকটি সামঞ্জস্যপূর্ণ তা নিশ্চিত করতে হবে; ঠান্ডা চাপ প্রয়োগের সময় ব্যক্তিগতভাবে সমন্বয় করার অনুমতি নেই, এবং রেকর্ড করতে হবে, বোর্ডের সম্পূর্ণ স্ট্রেস মুক্তি নিশ্চিত করতে, রেজিন সম্পূর্ণরূপে জমাট বাঁধে;
(৪) সার্কিট বোর্ডের অক্ষরগুলি উচ্চ তাপমাত্রায় বেক করার সময়, বোর্ডের শেল্ফ এবং ফ্রেমের আকার সামঞ্জস্য করতে হবে, বোর্ডে বাঁকানো বা মোচড়ানো ইত্যাদি অনুমোদিত নয়।
৪, পরিবেশগত প্রতিরোধ এবং অন্যান্য কর্মক্ষমতা সংক্রান্ত প্রয়োজনীয়তা:
সার্কিট বোর্ডের পরিবেশগত প্রতিরোধের মধ্যে রয়েছে - ছত্রাক প্রতিরোধ, আর্দ্রতা প্রতিরোধ, রান্নার প্রতিরোধ, তাপমাত্রা শক প্রতিরোধ এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্য। প্রতিটি PCB কারখানার জন্য একটি নিখুঁত মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা প্রয়োজন।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Ms. Jo Wan
টেল: +86-18823363695
