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PCB 회로 보드 제조 프로세스는 매우 복잡하고 품질에 엄격한 요구 사항이 있습니다. 각 PCB 제조업체는 품질 문제에 특별한 관심을 기울이고,PCB 제조업체는 PCB에 대한 품질 요구 사항은 무엇입니까??
1외모 요구 사항:
(1) 오염, 포함, 손자취 및 산화, 소금성, 단열의 영향을 방지하기 위해 없습니다.
(2) 같은 색상과 광택, 껍질 벗기, 누출 또는 오일 누출, 용접의 영향을 방지하기 위해
(3) 부드러운 가장자리, 부름 또는 Burr가 없으므로 조립 크기, 단열에 영향을 미치지 않습니다.
(4) 균일한 전도기, 과도한 경식, 크치, 잔존 구리, 전기적 특성의 영향을 방지하기 위해.
(5) 표시 기호는 조립 및 유지보수에 영향을 미치지 않도록 명확하고 읽을 수 있습니다.
(6) 용접 장치 및 전기적 특성에 영향을 미치지 않도록 표면에 경사 또는 경사가 없습니다.
(7) 기계적 및 전기적 특성에 영향을 미치지 않도록 전도기 또는 단열층 사이에 거품이나 탈층이 발생하지 않습니다.
2전기 성능:
다층 PCB에서 선도자 사이의 적절한 전기 격차가 PCB 처리에 있어서 선도자 간의 깜박임과 고장을 방지하기 위해 매우 중요합니다.그리고 제품 안전 표준 검사를 원활하게 통과 할 수 있습니다..
3기계적 성능 요구 사항:
(1) 배포하기 전에 구리 접착 래미네이트는 래미네이트의 습기가 증발하고 樹脂이 완전히 굳어지는 것을 보장하기 위해 건조해야합니다.
(2) 배포 할 때 배포 지시 사항의 경도 및 위도 방향을 엄격히 따르십시오.
(3) 라미네이트 및 타이프 세팅을 할 때 PCB 처리 보드의 warp 및 윗면 방향에 따라 먼저 warp 및 윗면 방향을 구별하고 그 다음 레이아웃을 수행하십시오.워크와 트레프트 방향이 일관성 있는지 확인합니다.냉압 시간을 개인 조정 할 수 없습니다, 기록, 보드에서 스트레스의 완전한 방출을 보장하기 위해, 樹脂 완전히 완화;
(4) 고온에서 구운 회로 보드 캐릭터, 보드 선반의 크기를 조정 할 필요, 프레임은 보드 굽기, 회전 등을 허용하지 않습니다.
4, 환경 저항성 및 기타 성능 요구 사항
진균 저항성, 습기 저항성, 조리 저항성, 온도 충격 저항성 및 기타 특성을 포함한 회로 보드의 환경 저항성완벽한 품질 관리 시스템은 모든 PCB 공장에서 필요합니다..