자동 PCB 구리 전자기 접착 생산 라인

프로세스 흐름:

Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection

원산지: 중국

최대 보드 크기:610mm X 1100mm

판 두께: 0.2-6.0mm

최대 구리 두께: 12 온스

최소 기계 열개: 0.15mm

층 수: 2~30 리터

최소선 너비와 간격: 3/3mil

임페던스 제어: +/-10%

최대 판 두께 오프처 비율: 10:01