자동 PCB 구리 전자기 접착 생산 라인
프로세스 흐름:
Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection
원산지: 중국
최대 보드 크기:610mm X 1100mm
판 두께: 0.2-6.0mm
최대 구리 두께: 12 온스
최소 기계 열개: 0.15mm
층 수: 2~30 리터
최소선 너비와 간격: 3/3mil
임페던스 제어: +/-10%
최대 판 두께 오프처 비율: 10:01
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