Flujo del proceso:
Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection
Origen: China
Tamaño máximo del tablero:610 mm x 1100 mm
espesor del tablero: 0,2-6,0 mm
espesor máximo de cobre: 12 oz
Apertura mecánica mínima: 0,15 mm
Número de capas: 2-30 L
Ancho de línea y espaciado mínimo: 3/3 mil
Control de la impedancia: +/- 10%
El índice de apertura del espesor máximo de la placa: 10:01