-
Menyoroti
Peralatan pemasangan tembaga otomatis
,Peralatan perpaduan tembaga bekas
,Garis produksi galvanisasi PCB
Garis Produksi Plating Elektronik Tembaga PCB Otomatis
Aliran Proses:
Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection
Asal: Cina
Ukuran maksimum papan: 610mm X 1100mm
Ketebalan papan: 0,2-6,0 mm
Ketebalan Tembaga Maksimal: 12oz
Apertura Mekanis Minimal: 0,15 mm
Jumlah Lapisan: 2-30 L
Lebar garis minimum & jarak: 3/3mil
Pengendalian impedansi: +/-10%
Rasio aperture ketebalan plat maksimum: 10:01
Produk-produk terkait
Produk kami dijual di seluruh dunia. Anda dapat yakin dengan seluruh proses produk kami.