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Automatic PCB Copper Electral Plating Production Line

Linha de produção automática de revestimento eletrônico de cobre de PCB

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Linha de produção automática de revestimento eletrônico de cobre de PCB

Fluxo do Processo:

Moagem Grossa→Expansão→Desmear→Lavagem em Três Estágios→Neutralização→Lavagem em Segundo Estágio→Desengraxe→Decapagem Diluída→Sash em Segundo Estágio→Micro-Gravação→Pré-Imersão→Ativação→Lavagem em Segundo Estágio→Aceleração→Lavagem em Primeiro Estágio→Cobre por Imersão→Lavagem Secundária→Chapeamento da Superfície da Placa→Moagem Pequena→Inspeção de Cobre


Origem: China

Tamanho Máximo da Placa: 610mm X 1100mm

Espessura da Placa: 0.2-6.0mm

Espessura Máxima de Cobre: 12oz

Abertura Mecânica Mínima: 0.15mm

Número de Camadas: 2-30 L

Largura e Espaçamento Mínimos da Linha: 3/3mil

Controle de Impedância: +/-10%

Relação Abertura/Espessura Máxima da Placa: 10:01

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