स्वचालित पीसीबी कॉपर इलेक्ट्रल प्लेटिंग उत्पादन लाइन

प्रक्रिया प्रवाहः

Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection

उत्पत्तिः चीन

अधिकतम बोर्ड आकार:610 मिमी X 1100 मिमी

बोर्ड मोटाईः 0.2-6.0 मिमी

अधिकतम तांबा मोटाईः 12 औंस

न्यूनतम मैकेनिकल एपर्चरः 0.15 मिमी

परतों की संख्याः 2-30 लीटर

न्यूनतम रेखा चौड़ाई और अंतरः 3/3mil

प्रतिबाधा नियंत्रणः +/-10%

अधिकतम प्लेट मोटाई एपर्चर अनुपातः 10:01