自動PCB銅電気めっき生産ライン

プロセスの流れ:

Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection

産地:中国

最大ボードサイズ:610mm × 1100mm

板の厚さ: 0.2-6.0mm

最大銅厚さ: 12オンス

最小機械開口:0.15mm

層数: 2〜30L

最低ライン幅と距離:3/3ミリ

阻力制御: +/-10%

プレートの最大厚さ アペルチャー比:1001