プロセスの流れ:
Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection
産地:中国
最大ボードサイズ:610mm × 1100mm
板の厚さ: 0.2-6.0mm
最大銅厚さ: 12オンス
最小機械開口:0.15mm
層数: 2〜30L
最低ライン幅と距離:3/3ミリ
阻力制御: +/-10%
プレートの最大厚さ アペルチャー比:1001