Automatische PCB Kupferelektroplattierungs-Produktionslinie

Prozessfluss:

Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection

Ursprung: China

Höchstgröße der Platte: 610 mm x 1100 mm

Tiefigkeit der Platte: 0,2-6,0 mm

Maximale Kupferdicke: 12 Unzen

Mindestmechanische Öffnung: 0,15 mm

Anzahl der Schichten: 2-30 L

Mindestliniebreite und Abstand: 3/3 Mil

Impedanzkontrolle: +/- 10%

Maximale Plattendicke und Öffnungsquote: 10:01