-
Hervorheben
Automatische Kupferplattiergeräte
,Gebrauchtes Kupferplattiergerät
,Produktionslinie für PCB-Gehälterung
Automatische PCB Kupferelektroplattierungs-Produktionslinie
Prozessfluss:
Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection
Ursprung: China
Höchstgröße der Platte: 610 mm x 1100 mm
Tiefigkeit der Platte: 0,2-6,0 mm
Maximale Kupferdicke: 12 Unzen
Mindestmechanische Öffnung: 0,15 mm
Anzahl der Schichten: 2-30 L
Mindestliniebreite und Abstand: 3/3 Mil
Impedanzkontrolle: +/- 10%
Maximale Plattendicke und Öffnungsquote: 10:01
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.