Automatische PCB Koper Elektrolytische Plating Productielijn

Processtroom:

Coarse grinding→Expansion→Desmear→Three-Stage Washing→Neutralization→Second-Stage Washing→Degreasing→Dilute Pickling→Second-Stage Sashing→Micro-Etching→Pre-Soaking→Activation→Second-Stage Washing→Accelerating→First-Stage Washing→Sinking Copper→Secondary Washing→Plate Surface Plating→Small Grinding→Copper Inspection

Afkomst: China

Maximale schaalgrootte: 610 mm x 1100 mm

Dikte van het bord: 0,2-6,0 mm

Maximale koperdikte: 12 oz.

Minimale mechanische opening: 0,15 mm

Aantal lagen: 2-30 L

Minimale lijnbreedte en afstand: 3/3 mil

Impedantieregeling: +/-10%

Maximale plaatdikte opening verhouding: 10:01