El horno de túnel de PCB es un sistema de procesamiento térmico industrial diseñado para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB).Utiliza una cinta transportadora para transportar PCB a través de zonas de calefacción controladas con precisión, que permite el curado uniforme, el secado o la soldadura de recubrimientos, adhesivos o pasta de soldadura.

Curado térmico: solidificación de la pasta de soldadura durante la soldadura por reflujo.
o recubrimientos protectores polimerizantes como la tinta de la máscara de soldadura.
Eliminación de la humedad: Precocción de los sustratos de PCB para eliminar la humedad y la tensión interna antes de la fabricación, reduciendo los riesgos de delaminación.
Eficiencia: el procesamiento continuo permite una producción de gran volumen con una intervención manual mínima.

Aplicaciones básicas en la fabricación de PCB
Soldadura por reflujo:
Derrite la pasta de soldadura para formar conexiones eléctricas entre los componentes montados en la superficie y las almohadillas de PCB, críticas para el ensamblaje de PCB (PCBA).
Los perfiles de temperatura (precalentamiento, remojo, reflujo, enfriamiento) se gestionan estrictamente para evitar defectos (por ejemplo, lapidación, huecos).
Procesamiento de máscaras de soldadura:
Precocción: Evapora parcialmente los disolventes de la tinta de la máscara de soldadura aplicada antes de la exposición a los rayos UV, mejorando la adhesión.
Curado final: Enlace completo de la tinta a través de la energía térmica / UV para crear una capa de aislamiento duradera resistente a los productos químicos y la abrasión.
Pre-tratamiento del sustrato:
Seca y estabiliza los laminados de PCB crudos (por ejemplo, FR-4) después de cortarlos o lavarlos, evitando la deformación y la formación de ampollas durante el perforación o el grabado posteriores.

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