PCB টানেল ওভেন হলো একটি শিল্প-ভিত্তিক তাপীয় প্রক্রিয়াকরণ ব্যবস্থা, যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB) তৈরির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি PCB-গুলিকে সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত গরম করার অঞ্চলগুলির মধ্যে পরিবহন করতে একটি পরিবাহক বেল্ট ব্যবহার করে, যা আবরণ, আঠালো বা সোল্ডার পেস্টের অভিন্ন নিরাময়, শুকানো বা সোল্ডারিং করতে সক্ষম করে। প্রধান কার্যাবলীগুলির মধ্যে রয়েছে:
তাপীয় নিরাময়: রিফ্লো সোল্ডারিং-এর সময় সোল্ডার পেস্টকে কঠিন করা বা সোল্ডার মাস্ক ইঙ্কের মতো প্রতিরক্ষামূলক আবরণগুলিকে পলিমারাইজ করা।
আর্দ্রতা অপসারণ: তৈরির আগে আর্দ্রতা এবং অভ্যন্তরীণ চাপ দূর করতে PCB সাবস্ট্রেটগুলিকে প্রি-বেকিং করা, যা ডেলামিনেশন ঝুঁকি হ্রাস করে।
দক্ষতা: অবিচ্ছিন্ন প্রক্রিয়াকরণ ন্যূনতম ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপের সাথে উচ্চ-ভলিউম উত্পাদন সমর্থন করে।
PCB ম্যানুফ্যাকচারিং-এ মূল অ্যাপ্লিকেশন
রিফ্লো সোল্ডারিং:
সারফেস-মাউন্টেড উপাদান এবং PCB প্যাডের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি করতে সোল্ডার পেস্ট গলানো, যা PCB অ্যাসেম্বলি (PCBA)-এর জন্য গুরুত্বপূর্ণ।
defects (যেমন, টম্বস্টোনিং, শূন্যতা) প্রতিরোধ করার জন্য তাপমাত্রা প্রোফাইলগুলি (প্রিহিট, ভিজিয়ে রাখা, রিফ্লো, কুলিং) কঠোরভাবে পরিচালনা করা হয়।
সোল্ডার মাস্ক প্রক্রিয়াকরণ:
প্রি-বেকিং: UV এক্সপোজারের আগে প্রয়োগ করা সোল্ডার মাস্ক ইঙ্ক থেকে আংশিকভাবে দ্রাবক বাষ্পীভূত করে, যা আনুগত্য বাড়ায়।
চূড়ান্ত নিরাময়: রাসায়নিক এবং ঘর্ষণ প্রতিরোধী একটি টেকসই, অন্তরক স্তর তৈরি করতে তাপীয়/UV শক্তির মাধ্যমে কালি সম্পূর্ণরূপে ক্রসলিঙ্ক করে।
সাবস্ট্রেট প্রি-ট্রিটমেন্ট:
কাটা বা ধোয়ার পরে কাঁচা PCB ল্যামিনেট (যেমন, FR-4) শুকিয়ে স্থিতিশীল করে, যা পরবর্তী ড্রিলিং বা এচিং করার সময় ওয়ার্পেজ এবং ফোস্কা প্রতিরোধ করে।