Forno Túnel PCB é um sistema industrial de processamento térmico projetado para a fabricação de placas de circuito impresso (PCBs). Ele emprega uma correia transportadora para transportar PCBs através de zonas de aquecimento precisamente controladas, permitindo a cura, secagem ou soldagem uniforme de revestimentos, adesivos ou pasta de solda. As principais funções incluem:

Cura Térmica: Solidificação da pasta de solda durante a soldagem por reflow ou polimerização de revestimentos protetores como tinta de máscara de solda.
Remoção de Umidade: Pré-cozimento de substratos de PCB para eliminar a umidade e o estresse interno antes da fabricação, reduzindo os riscos de delaminação.
Eficiência: O processamento contínuo suporta a produção de alto volume com intervenção manual mínima.

Aplicações Principais na Fabricação de PCBs

Soldagem por Reflow:
Derrete a pasta de solda para formar conexões elétricas entre componentes montados na superfície e almofadas de PCB, fundamental para a montagem de PCB (PCBA).
Perfis de temperatura (pré-aquecimento, imersão, reflow, resfriamento) são estritamente gerenciados para evitar defeitos (por exemplo, tombstoning, vazios).
Processamento de Máscara de Solda:
Pré-cozimento: Evapora parcialmente os solventes da tinta de máscara de solda aplicada antes da exposição UV, melhorando a adesão.
Cura Final: Reticula totalmente a tinta via energia térmica/UV para criar uma camada durável e isolante, resistente a produtos químicos e abrasão.
Pré-tratamento do Substrato:
Seca e estabiliza laminados de PCB crus (por exemplo, FR-4) após corte ou lavagem, evitando empenamento e bolhas durante a perfuração ou corrosão subsequente.

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