Lò nung PCB Tunnel là một hệ thống xử lý nhiệt công nghiệp được thiết kế để sản xuất bảng mạch in (PCB). Nó sử dụng băng tải để vận chuyển PCB qua các vùng gia nhiệt được kiểm soát chính xác, cho phép làm cứng, sấy khô hoặc hàn đồng đều các lớp phủ, chất kết dính hoặc keo hàn. Các chức năng chính bao gồm:

Làm cứng nhiệt: Làm đông đặc keo hàn trong quá trình hàn reflow hoặc trùng hợp các lớp phủ bảo vệ như mực solder mask.
Loại bỏ độ ẩm: Sấy sơ bộ các đế PCB để loại bỏ độ ẩm và ứng suất bên trong trước khi chế tạo, giảm nguy cơ phân lớp.
Hiệu quả: Xử lý liên tục hỗ trợ sản xuất số lượng lớn với sự can thiệp thủ công tối thiểu.

Các Ứng dụng Chính trong Sản xuất PCB
Hàn Reflow:
Làm tan chảy keo hàn để tạo thành các kết nối điện giữa các linh kiện gắn trên bề mặt và các miếng đệm PCB, rất quan trọng đối với việc lắp ráp PCB (PCBA).
Các cấu hình nhiệt độ (làm nóng trước, ngâm, reflow, làm mát) được quản lý chặt chẽ để ngăn ngừa các khuyết tật (ví dụ: tombstoning, khoảng trống).
Xử lý Solder Mask:
Sấy sơ bộ: Làm bay hơi một phần dung môi từ mực solder mask đã được áp dụng trước khi chiếu tia UV, tăng cường độ bám dính.
Làm cứng cuối cùng: Liên kết chéo hoàn toàn mực bằng năng lượng nhiệt/UV để tạo ra một lớp cách điện bền, chống hóa chất và mài mòn.
Xử lý sơ bộ đế:
Làm khô và ổn định các lớp laminate PCB thô (ví dụ: FR-4) sau khi cắt hoặc rửa, ngăn ngừa cong vênh và phồng rộp trong quá trình khoan hoặc khắc sau đó.

Thông tin liên hệ
Terrene Trading Limited
Địa chỉ: Tầng 2, Tòa nhà 4, Khu công nghiệp Xinxintian, Đường Shajing, Quận Baoan, Thâm Quyến, Trung Quốc
Liên hệ: Jo Wan
WhatsAPP/Wechat: +86-18823363695
Teams: licpao2324
Điện thoại: +86-755-89492858
Fax: +86-755-29711515
Wechat: +86-18823363695
E-mail: jo3104221453@gmail.com