Fábrica de PCB multicapa China en oferta

PCB Manufacturing Plant
June 27, 2025
Descripción general del proceso de fabricación​
​Procesamiento de la capa interna: Exposición a película seca → grabado → inspección AOI.
​Laminación: Capas alternas de cobre/prepreg prensadas bajo calor; tratamiento de óxido negro para la adhesión.
​Perforación y revestimiento: Perforación láser/mecánica → revestimiento de cobre para conexiones entre capas.
​Capa externa y acabado: Grabado → máscara de soldadura → tratamiento de superficie (ENIG/HASL) → pruebas eléctricas

Información de contacto
Terrene Trading Limited
Dirección: 2F, Edificio 4, Parque Industrial Xinxintian, Calle Shajing, Distrito Baoan, Shenzhen, China
Contacto: Jo Wan
WhatsAPP/Wechat: +86-18823363695
Teams: licpao2324
Tel: +86-755-89492858
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