Mehrlagige Leiterplattenfabrik China im Angebot

PCB Manufacturing Plant
June 27, 2025
Übersicht über den Herstellungsprozess
Verarbeitung der inneren Schicht: Trockenfilmbelastung → Ätzung → AOI-Inspektion.
Lamination: Wechselende Kupfer-/Prepreg-Schichten, die unter Hitze gepresst werden; Schwarzoxidbehandlung zur Haftung.
Bohren und Plattieren: Laser-/mechanische Bohrungen → Kupferplattierung für Zwischenlagerverbindungen.
Außenschicht und Veredelung: Ätzen → Lötmaske → Oberflächenbehandlung (ENIG/HASL) → elektrische Prüfung

Kontaktinformationen
Die Terrene Trading Limited.
Anschrift: 2F, Gebäude 4, Xinxintian Industrial Park, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen, China
Kontakt: Jo Wan
WhatsAPP/Wechat: +86-18823363695
Teams: LICPAO2324
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