Übersicht über den Herstellungsprozess Verarbeitung der inneren Schicht: Trockenfilmbelastung → Ätzung → AOI-Inspektion.
Lamination: Wechselende Kupfer-/Prepreg-Schichten, die unter Hitze gepresst werden; Schwarzoxidbehandlung zur Haftung.
Bohren und Plattieren: Laser-/mechanische Bohrungen → Kupferplattierung für Zwischenlagerverbindungen.
Außenschicht und Veredelung: Ätzen → Lötmaske → Oberflächenbehandlung (ENIG/HASL) → elektrische Prüfung
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