Terrene Trading Limited
jo3104221453@gmail.com
1: Cơ sở để chọn độ rộng của dây in:Độ rộng tối thiểu của dây in liên quan đến dòng điện chạy qua dây: độ rộng dây quá nhỏ, điện trở của dây in lớn, sụt áp trên dây cũng lớn, ảnh hưởng đến hiệu suất của mạch, và độ rộng dây quá lớn, mật độ đi dây không cao, và diện tích bảng tăng lên. Ngoài việc làm tăng chi phí, nó cũng không có lợi cho việc thu nhỏ. Nếu dòng tải được tính ở mức 20A/mm vuông, khi độ dày của lớp đồng là 0.5MM (thường là như vậy) thì dòng tải của dây rộng 1MM (khoảng 40MIL) là 1A. Do đó, độ rộng dây 1--2.54MM (40-100MIL) có thể đáp ứng các yêu cầu ứng dụng chung. Dây nối đất và nguồn trên bảng thiết bị công suất cao dựa trên công suất. Kích thước, độ rộng dây có thể được tăng lên một cách thích hợp, và trong mạch kỹ thuật số công suất thấp, để cải thiện mật độ đi dây, độ rộng dây tối thiểu là 0.254--1.27MM (10--15MIL) có thể được đáp ứng. Trong cùng một bảng mạch, dây nguồn và dây nối đất dày hơn dây tín hiệu.
2: Khoảng cách giữa các đường dây:khi là 1.5MM (khoảng 60MIL), điện trở cách điện giữa các đường dây lớn hơn 20M ohms và điện áp chịu đựng tối đa giữa các đường dây có thể đạt 300V. Khi khoảng cách giữa các đường dây là 1MM (40MIL), điện áp chịu đựng tối đa giữa các đường dây là 200V. Do đó, trên bảng mạch của điện áp trung bình và thấp (điện áp đường dây không lớn hơn 200V), khoảng cách giữa các đường dây là 1.0--1.5MM (40-60MIL). Trong các mạch điện áp thấp, chẳng hạn như hệ thống mạch kỹ thuật số, không cần phải xem xét điện áp đánh thủng, miễn là quy trình sản xuất cho phép và có thể nhỏ.
3: Pad:Đối với điện trở 1/8W, đường kính của chân pad là 28MIL là đủ, trong khi đối với 1/2W, đường kính là 32MIL, lỗ chân quá lớn và chiều rộng của vòng đồng pad bị giảm tương đối, dẫn đến giảm độ bám dính của pad. Dễ bị rơi ra, lỗ chân quá nhỏ và việc đặt linh kiện khó khăn.
4: Vẽ đường viền mạch:
Khoảng cách ngắn nhất giữa đường viền và pad chân linh kiện không được nhỏ hơn 2MM (thường là 5MM là hợp lý hơn) nếu không sẽ khó để làm trống.
5: Nguyên tắc bố trí linh kiện:
A Nguyên tắc chung: Trong thiết kế bảng PCB, nếu hệ thống mạch có cả mạch kỹ thuật số và mạch tương tự. Và các mạch dòng điện lớn, chúng phải được bố trí riêng biệt để giảm thiểu sự ghép nối giữa các hệ thống. Trong cùng một loại mạch, theo hướng dòng tín hiệu và Chức năng, khối và đặt các linh kiện theo khu vực.
B: Đơn vị xử lý tín hiệu đầu vào và các linh kiện điều khiển tín hiệu đầu ra phải gần với cạnh của bảng mạch, làm cho các đường tín hiệu đầu vào và đầu ra càng ngắn càng tốt để giảm nhiễu của đầu vào và đầu ra.
C: Hướng đặt linh kiện: Linh kiện chỉ có thể được sắp xếp theo hai hướng, ngang và dọc. Nếu không, chúng không thể được sử dụng trong các plug-in.
D: Khoảng cách linh kiện. Đối với bảng mật độ trung bình, các linh kiện nhỏ, chẳng hạn như điện trở công suất thấp, tụ điện, điốt và các linh kiện rời rạc khác, khoảng cách giữa chúng liên quan đến quá trình cắm và hàn. Trong quá trình hàn sóng, khoảng cách linh kiện có thể là 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) thủ công có thể lớn hơn, chẳng hạn như 100MIL, chip mạch tích hợp, khoảng cách linh kiện thường là 100-150MIL.
E: Khi hiệu điện thế giữa các linh kiện lớn, khoảng cách linh kiện phải đủ lớn để ngăn chặn phóng điện.
F: Trong IC, tụ điện phải gần với chân nguồn và chân nối đất của chip. Nếu không, hiệu quả lọc sẽ kém hơn. Trong mạch kỹ thuật số, để đảm bảo hoạt động đáng tin cậy của hệ thống mạch kỹ thuật số, nguồn của mỗi chip IC mạch tích hợp kỹ thuật số Tụ điện khử cặp được đặt giữa mặt đất. Tụ điện khử cặp thường sử dụng tụ điện gốm, với dung lượng 0.01~0.1UF. Việc lựa chọn dung lượng tụ điện khử cặp thường được chọn theo nghịch đảo của tần số hoạt động hệ thống F. Ngoài ra, tại lối vào của nguồn mạch, cần có một tụ điện 10UF và một tụ điện gốm 0.01UF giữa đường dây nguồn và đường dây nối đất.
G: Các linh kiện mạch đồng hồ nên gần với các chân tín hiệu đồng hồ của chip vi điều khiển nhất có thể để giảm chiều dài đi dây của mạch đồng hồ. Và tốt hơn là không đi dây bên dưới.
