Пять принципов технологии печатных пластин

1: Основание для выбора ширины напечатанного провода:Минимальная ширина напечатанной проволоки зависит от тока, протекающего через проволоку: ширина линии слишком мала, сопротивление напечатанной проволоки большое,Падение напряжения на линии также большое, что влияет на производительность цепи, и ширина линии слишком велика Шире, плотность проводки невысока, и площадь платы увеличивается.Это также не способствует миниатюризации.Если нагрузка текущего тока рассчитывается на 20 А/м2 при толщине медной облицовки 0,5 мм (обычно столько), то нагрузка текущего тока на ширину линии 1 мм (около 40 МИЛ) равна 1 А.Поэтому, ширина линии 1--2.54MM (40-100MIL) может удовлетворить общие требования к применению.ширина линии может быть соответствующим образом увеличена, и в низкомощной цифровой схеме, с целью улучшения плотности проводки, минимальная ширина линии составляет 0,254--1,27 мм (10-15MIL).Силовые и заземляющие провода толще, чем сигнальные провода..

2: Расстояние между линиями:когда это 1,5 мм (около 60MIL), изоляционное сопротивление между линиями больше 20 М охм, а максимальное сопротивление напряжения между линиями может достигать 300 В. Когда расстояние между линиями составляет 1 мм (40MIL),Максимальное напряжение между линиями составляет 200 В., на схеме среднего и низкого напряжения (напряжение линии не превышает 200 В), расстояние между линиями составляет 1,0-1,5 мм (40-60 МИЛ).не нужно учитывать разрывное напряжениеДо тех пор, пока производственный процесс позволяет и может быть небольшим.

3Платформа:Для 1/8W резисторов, диаметр проводки прокладки 28MIL достаточно, в то время как для 1/2W, диаметр 32MIL, свинцовое отверстие слишком большое, и ширина проводки медного кольца относительно уменьшена,В результате уменьшается сцепление подкладкиЛегко отвалиться, свинцовое отверстие слишком маленькое, и размещение компонента трудно.

4: Нарисуйте границу цепи:

Наиболее короткое расстояние между граничной линией и компонентной подставкой не должно быть меньше 2 мм (обычно 5 мм более разумно), в противном случае будет трудно вычеркнуть.

5: Принцип расположения компонента:

Общий принцип: при проектировании печатных плат, если схема имеет как цифровые, так и аналоговые схемы.они должны быть расположены отдельно, чтобы свести к минимуму связь между системами.В той же схеме, в соответствии с направлением потока сигнала и функциями, блокируют и помещают компоненты в зоны.

B: блок обработки входного сигнала и компоненты привода выходного сигнала должны быть близки к бокам платы;сделать входные и выходные сигнальные линии как можно короче, чтобы уменьшить помехи входа и выхода.

C: направление расположения компонента: компоненты могут быть расположены только в двух направлениях, горизонтальном и вертикальном.

Для плат средней плотности, небольшие компоненты, такие как низкомощные резисторы, конденсаторы, диоды и другие дискретные компоненты,расстояние между ними связано с процессом подключения и сварки. Во время волновой сварки, расстояние между компонентами может быть 50-100MIL (1.27-- 2.54MM) ручной может быть больше, например, 100MIL, интегральный микросхем, расстояние между компонентами, как правило, 100-150MIL.

E: Когда разница потенциала между компонентами большая, расстояние между компонентами должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.

F: В ИС конденсатор должен находиться рядом с питанием и заземлением чипа. В противном случае эффект фильтрации будет хуже.для обеспечения надежной работы системы цифровой схемы, источник питания каждого цифрового интегрального микросхемы чип IC разъединительных конденсаторов размещены между землей.1UFВыбор емкости конденсатора разъединения обычно выбирается в соответствии с реципрочной частотой работы системы F. Кроме того,на входе в электрическую цепь A 10UF конденсатор и 0.01UF керамический конденсатор также необходим между линией питания и наземной линией.

G: компоненты часовой цепи должны быть как можно ближе к сигнальным булавкам микроконтроллера, чтобы уменьшить длину проводки часовой цепи.И лучше не идти ниже..