Línea OSP para la fabricación de PCB de alta calidad

Parámetros técnicos:

Origen: China

Velocidad de transporte: 1.0~6.0m/min (ajustable por conversión de frecuencia sin escalonamiento)

Especificaciones de la placa de producción: 610 * 610 mm (placa máxima) 80 * 60 mm (placa mínima)

Grosor de la placa de producción: 0.2~3.2 mm

Ancho de la superficie de transporte: 700 mm (Ancho efectivo 640 mm)

Especificaciones de la línea: Ø30mm

Distancia entre ruedas: 35 mm

Consumo de agua: 8~12L/min

Consumo de agua pura: 16~24L/min

Consumo de energía: Según el proceso real

Sistema de control: Controlador PLC programable (LG, Japón) e Interfaz Hombre-Máquina (Taiwan Weilun)

Características:

(1) La boquilla adopta una boquilla de abanico de desconexión rápida, que es la más conveniente para el mantenimiento diario y las boquillas están escalonadas para limpiar eficazmente las posiciones de la superficie de la placa de trabajo.

(2) Utilice una rueda especial y una disposición escalonada para asegurar que no haya marcas de rueda en la superficie de la placa

(3) El diseño especial de chorro de agua de la sección antioxidante puede eliminar la película de agua/aire de la superficie, aumentar la superficie y la capacidad de reacción en el orificio. El diseño del chorro de agua puede formar un deflector especial con una relación de profundidad de 1:8 para reducir las ampollas; El tanque tiene una pequeña capacidad y el reemplazo del jarabe es rápido.

Flujo del proceso:

Carga → Desengrase → Lavado → Micro-grabado → Lavado → Lavado ácido → Lavado → Lavado DI → Antioxido → Cepillado → Lavado → Lavado DI → Placa seca → Aislamiento → Enfriamiento y descarga