OSP-Linie für hochwertige Leiterplattenherstellung

Technische Parameter:

Ursprung: China

Beförderungsgeschwindigkeit: 1,0 bis 6,0 m/min (Schrittfrequenzkonversion verstellbar)

Spezifikationen für die Produktionsplatte: 610 * 610 mm (maximaler Platte) 80 * 60 mm (minimaler Platte)

Produktionsplattendicke: 0,2 bis 3,2 mm

Breite der Förderfläche: 700 mm (effektive Breite 640 mm)

Linienspezifikationen: Ø30 mm

Fahrradstand: 35 mm

Wasserverbrauch: 8 bis 12 L/min

Verbrauch von reinem Wasser: 16 bis 24 L/min

Stromverbrauch: je nach tatsächlichem Verfahren

Steuerungssystem: Programmierbare Steuerung (LG, Japan) und Mensch-Maschine-Schnittstelle (Taiwan Weilun)

Eigenschaften:

(1) Die Düse verwendet eine schnell abschließende Lüfterdüse, die für die tägliche Wartung am bequemsten ist, und die Düsen werden gestaffelt, um die Positionen der Arbeitsplattenoberfläche effektiv zu reinigen.

(2) Verwenden Sie ein spezielles Rad und eine abgestufte Anordnung, um sicherzustellen, dass keine Radspuren auf der Plattenoberfläche auftreten

(3) Der spezielle Wasserstrahlentwurf des Antioxidationsbereichs kann den Oberflächenwasser/Luftfilm entfernen, die Oberfläche und die Reaktionskapazität im Loch erhöhen.Die Wasserstrahlkonstruktion kann eine spezielle Baffle mit einem Tiefenverhältnis von 1 bildenDer Behälter hat eine geringe Kapazität und der Sirup ersetzt sich schnell.

Prozessfluss:

Belastung →Entfettung→Waschen→Mikro-Etischen→Waschen→Säurewaschen→Waschen→DI Waschen→Antioxidation→Bürsten→Waschen→DI Waschen→Trockene Platte→Isolation→Kühlung und Entladung