ローディング方法:手動または自動モードを使用して、プレートの積み込みと積み降ろしが可能です。
ハンドリング方法:ガントリー型垂直吊り下げコンベアを採用しています。
吊り下げフレーム:トップクランプサスペンションタイプ(ネジ手動ロックまたはクイッククランプ)
制御方法:PLCプログラム制御とPCモニタリングを使用しています。
生産能力:お客様の現場と需要計画に応じて
製品用途:家電製品制御基板、コンピューターマザーボード、サーバー制御基板など。
特徴:
この装置は、プリント基板の二次銅(パターン)電気めっきプロセスに適しています。ドライフィルムのプレス、露光、現像により回路パターンが完成した後、基板は回路銅めっきと錫めっきのためにこの装置に送られます。