アメリカン・スタンダード・サーキット、製品ラインナップに銅充填ブラインドビアを追加

American Standard Circuits (ASC) は、UyemuraのThru-Cup EVF-Rめっき化学薬品を使用して、酸銅めっき充填ブラインドビアを製品機能に追加したことを発表しました。

銅充填ビアは、レーザー形成または機械的にドリル加工されたビアを使用して実現されるスタックビア技術に適しています。伝統的に消費者製品の定番であったASCは、高信頼性用途でこの技術に対する需要の増加を見ています。アスペクト比が最大1:1で、0.0039～0.010インチのビアを充填できる能力は、ASCのその市場空間における能力を大幅に拡大し、信頼性に対する要求をさらに満たしています。

American Standard Circuitsの社長兼CEOであるアナヤ・ヴァルディアは次のように述べています。「当社は長年にわたりエポキシ充填ビアを備えた基板を製造しており、それはかなり標準的な技術となっています。過去24ヶ月で、銅充填ビアに対する需要がますます高まっており、この技術も提供する必要があることを認識しました。銅充填ブラインドビアを追加することで、需要が増加するにつれて、さらに多くの顧客ニーズに応えることができる素晴らしい立場に立つことができます。」