Американские стандартные схемы добавляют в свои продукты медно-наполненные слепые проемы

Американские стандартные схемы (ASC) объявили о добавлении к своим продуктам кислотных медных покрытий, заполненных слепыми проводами, с использованием химии покрытия Thru-Cup EVF-R Uyemura.

Медно наполненные виасы подходят для свертывания с помощью технологии, достигнутой с использованием лазерно сформированных или механически пробуренных виасов.ASC видит повышенный спрос на эту технологию для высоконадежных приложенийСпособность заполнять между 0,0039-0,010 ′′ проемы при соотношении сторон до 1: 1 значительно расширяет возможности ASC на этом рынке и еще больше отвечает требованиям надежности.

Президент и главный исполнительный директор American Standard Circuits Аная Вардя заявил: "Мы уже много лет производим платы с эпоксидными виасами, и это стало довольно стандартной технологией.За последние 24 месяца мы наблюдаем растущий спрос на медь заполненные виаДобавление заполненных медью слепых виасов ставит нас в отличное положение, чтобы удовлетворить еще больше потребностей клиентов по мере роста спроса.