フレキシブル回路基板開発-エッチング生産ライン

ブランド:CircuitTech

プロセスの流れ:

負荷 → 開発 → 水洗 → ブラッシング → 検査 → エッチング → 洗 → ブラッシング → 検査 → ブルッキング → フィルム除去 → 洗 → ブラッシング → 冷や熱で乾燥→ 卸荷

主な技術パラメータ:

輸送速度: 1.0 ~ 5.0m / min (調整可能)

板のサイズ: 610 * 610mm (最大) 150 * 150mm (最小)

厚さ: 0.08 ~ 3.2mm

輸送幅: 700mm (640mm 実効幅)

ラインロールフィルムの仕様: Ø 30mm

車輪間距離: 28mm

水の消費量: 24~36L/min

電力消費量:実際のプロセスに応じて

制御システム: プログラム可能なPLCコントローラ (日本LG) と人間機械インターフェース (台湾ウェイルン)

設備の特徴:

(1) 迅速なリリースノズルの使用 ファンノズルの使用,最大毎日の保守の容易さ; 段階的なノズルの使用,プレートの作業面のそれぞれの位置の効果的な清掃

(2) 小軸間隔のコンベア設計で,コイルを効果的に防ぐことができます.

(3) ローラーにはゴムで覆われたホイールが使用され,プレート表面にインデントがないようにします.

(4) エッチングの特徴:

1振動構造は最新のデザインを採用し,振動は安定し,均等です

2シャワーの構造は,グループ効果を最小限に抑える.

3窓と水タンクの密封は,切削化学物質とガスの漏れを効果的に防止するために,複数の圧力点で設計されています.

4. 特別なスウィングフレーム懸垂装置は,顧客を削除し,ノズルを清掃するために便利です

(5) エッチングパラメータ:

1刻印の均一性 ≥95%以上

2エッチングファクター ≥ 45

(6) 薄膜除去の特徴:

1体が老化するのを防ぐためにステンレス鋼で設計されています.

2. ドラムフィルター残留方法は,効果的にフィルムを剥がし,管理しやすいフィルムを削除することができます

私たちのサービス:
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