Macchina di sverniciatura e incisione PCB S.E.S Process

Processo:

Nutrimento → lievitazione → stripping → lavaggio → controllo → incisione → lavaggio dell'ammoniaca → lavaggio → controllo → stripping del materiale → lavaggio → piastra secca → fuori

Caratteristiche:
(1) Caratteristiche di incisione:

1Struttura oscillante con progetto di contatto ad arco, stabilità oscillante, uniformità
2. piastra di ugello di spruzzo oscillare e struttura a gradini incaricati di regolare il grado massimo di riduzione effetto stagno spruzzo
3Finestre e serbatoi sigillati con progettazione a punti di pressione multi, impediscono efficacemente le perdite di gas e la soluzione di incisione
4. speciale telaio oscillante e sospensione per facilitare l'uso di ugelli di pulizia sostituti dal cliente

(2) parametri di incisione:

1Uniformità di incisione ≥ 92% o superiore
2. fattore di incisione ≥ 3.0

(3) Caratteristiche dello stripping:

1. Figura in acciaio inossidabile progettata per evitare l'invecchiamento
2. utilizzando il metodo del tamburo può rimuovere efficacemente il diaframma dei residui di buccia e facilitare la gestione
3. Lo stripping aggiunto prima del progetto di lievitazione riduce efficacemente il tempo di stripping