S.E.S Process Machine de décapage et de gravure de PCB

Procédure:

Nourrissage → fermentation → décapage → lavage → vérification → gravure → lavage à l'ammoniac → lavage → vérification → décapage du matériau → lavage → séchage de la plaque → sortie

Caractéristiques:
(1) Caractéristiques de gravure:

1- Structure de balancement utilisant la conception de contact arc, stabilité du balancement, uniformité
2. plaque d'injection de pulvérisation et structure échelonnée chargée de réguler le degré maximal d'effet de bassin de pulvérisation de réduction
3Les fenêtres et les réservoirs sont scellés avec une conception à plusieurs points de pression, empêchant efficacement la fuite de gaz et la solution de gravure
4. cadre d'oscillation et suspension spéciaux pour faciliter le nettoyage de la buse remplaçable du client

(2) paramètres de gravure:

1Uniformité de gravure ≥ 92% ou plus
2. un facteur de gravure ≥ 3.0

(3) Caractéristiques du décapage:

1- Carrosserie en acier inoxydable conçue pour empêcher le vieillissement
2. en utilisant la méthode du tambour peut éliminer efficacement le diaphragme des résidus de pellicule et faciliter la gestion
3Le décapage ajouté avant la levure réduit efficacement le temps de décapage.