Marke: ShenYongXin
Modell-Nr.: X7-6373
Maximale Test-Leiterplatten-Größe (X/Y): 630 * 730 mm
Minimale Test-Leiterplatten-Größe (X/Y): 30 * 30 mm
Test-Leiterplatten-Dickenbereich: 0,5-4,0 mm
Minimale Pad-Größe: 70 µm
Minimaler Pad-Abstand: 70 µm
X/Y-Auflösung: 6 µm
Wiederholgenauigkeit: 6 µm
Sondendruck: 5-10 g (einstellbar)
Testnadel: 2 vorne und 2 hinten
Anzahl der CCD-Objektive: 1 vorne und 1 hinten
Übertragungsmethode: Schrauben-Servomotor
Testmethode: Widerstand/Kapazität

1. Definition & Kernfunktionalität
Eine Flying-Probe-Testmaschine ist ein automatisiertes System zur elektrischen Validierung von Leiterplatten (PCBs) und Halbleiterbauelementen. Sie verwendet bewegliche Sonden, um Testpunkte ohne kundenspezifische Vorrichtungen zu kontaktieren, was Folgendes ermöglicht:

Durchgangs-/Kurzschlusstest: Erkennt Unterbrechungen (≥2Ω) und Kurzschlüsse (≤25MΩ).
Komponentenvalidierung: Misst Widerstand (±0,1 %), Kapazität (±0,5 %), Induktivität und Diodenfunktionalität.
Hochfrequenztests: Unterstützt Time Domain Reflectometry (TDR) für die Impedanzanalyse in 5G/RF-Leiterplatten.
Wesentlicher Vorteil: Der fixturelose Betrieb reduziert die Einrichtungszeit/-kosten um 80 % im Vergleich zu herkömmlichen ICT (In-Circuit-Test).

2. Industrieanwendungen
Halbleiterherstellung
Validiert Pin-Verbindungen und Signalintegrität in ICs/SiP-Modulen.
Überprüft defekte Dies während des Wafer-Level-Tests.
Leiterplatten-/PCBA-Tests
Erkennt Mikrovoids, dünnes Kupfer und Lötstellenfehler in Leiterplatten für die Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie.
Ersetzt ICT für Prototypen/Kleinserien.
F&E- und Zuverlässigkeitstests
Überwacht die elektrische Leistung nach Belastung (thermisch/Vibration).
3. Wettbewerbsvorteile
Kosteneffizienz: Keine Vorrichtungskosten; ideal für High-Mix-, Low-Volume-Produktion.
Hohe Flexibilität: Passt sich komplexen Layouts an (HDI, flexible Schaltungen).
Präzision: 4-Draht-Kelvin-Messung für Milliohm-Genauigkeit


Kontaktinformationen
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