Modell #: WD7088
Arbeitsweise: vollautomatisch, 50 Seiten laden, automatisch entladen
Laserstrahl: 32 Strahlen.
Genauigkeit: 6000/9000/12000DPI
Maximaler Arbeitsbereich: 660*508 mm
Überweisungsmethode: Gilde-Slice + Linear
Arbeitszeit/Film: 6 Min 30 Sekunden

CNC-Laser-Plotter für Leiterplatten: Definition und Kernfunktion
Ein CNC-Laser-Plotter für Leiterplatten ist eine computergesteuerte Maschine, die einen leistungsstarken Laserstrahl verwendet, um Leiterplatten (Leiterplatten) präzise zu gravieren, zu schneiden oder zu markieren.Es kombiniert CNC (Computer Numerical Control) Präzision mit Lasertechnologie, um komplizierte Schaltkreismuster zu erstellen, Schablonen und Kennzeichen ohne körperlichen Kontakt, wodurch minimale materielle Schäden und eine hohe Wiederholgenauigkeit gewährleistet werden.

Hauptmerkmale:
Berührungslose Verarbeitung: Die Laserablation vermeidet mechanische Belastungen und bewahrt empfindliche PCB-Schichten.
Hohe Präzision: Erreicht eine Genauigkeit auf Mikronniveau (z. B. ± 0,015 mm) für feine Spuren und Mikro-Vias.
Multi-Tasking: Fähig zum Schneiden, Gravieren und Markieren (z. B. QR-Codes, Chargennummern) in einer einzigen Anordnung.
Automatisierung: Integriert mit CAD/CAM-Software (z.B. Gerber-Dateien) für nahtlose Arbeitsabläufe vom Design zur Produktion

Kontaktinformationen
Die Terrene Trading Limited.
Anschrift: 2F, Gebäude 4, Xinxintian Industrial Park, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen, China
Kontakt: Jo Wan
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