Automatische Leiterplatten-Schneidemaschine für vertikale Platten
Merkmale:
Das Gerät ist zum Schneiden von Leiterplatten und Aluminium-Tragestreifen bestimmt.
1. Die Schneidehöhe kann maximal 1,23 m und die Dicke maximal 3 mm betragen.
2. Der Schnitt ist glatt, ohne Grate und senkrecht zur Plattenoberfläche. Jegliche Fehler werden innerhalb von 0,1 mm kontrolliert. Dieses Gerät gewährleistet eine hohe Schnittgeschwindigkeit und einen hohen Wirkungsgrad.
3. Das Gerät ist vernünftig aufgebaut. Elektrische Komponenten werden von einer SPS gesteuert, und die Mensch-Maschine-Schnittstelle ist bedienerfreundlich. Die Maschine ist einfach und bequem zu bedienen, zuverlässig und hat eine geringe Ausfallrate.
4. Es gehört zu den Geräten, die für die Großserienproduktion von Leiterplatten auf der Grundlage der Montagelinie benötigt werden.
5. Hartmetall-Schneidklingen werden zum Schneiden von gewöhnlichen kupferbeschichteten Papierplatten verwendet.
6. Diamant-Schneidklingen sind für FR4, CEM-1 und CEM-3 geeignet.